日后，3C數碼產品將沿著高集成、高精密的方向逐步發(fā)展，其內部構件會越發(fā)小巧玲瓏，電子集成度也將持續(xù)提高?；诖?，內結構件的外觀、形變和拉拔力等方面，對于焊接技術的標準也愈加嚴苛。而激光產品仰仗其高能量、高精度以及高方向性的特性，得以在3C數碼產品內結構件焊接領域廣泛應用。
掃一掃添加微信
