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電子元件激光焊接應用方案

本方案專為電子器件激光焊接研發(fā)。相比傳統(tǒng),它有非接觸作業(yè)、熱變形微、焊接精度高的優(yōu)點。

具體來說,可避免器件物理損傷,降低周邊元件熱沖擊,保證焊接質量和穩(wěn)定性。

實際應用中,將根據器件特點優(yōu)化參數,全程嚴格質量控制。

通過此方案,可助力電子行業(yè)發(fā)展。


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